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IE200M倒置金相顯微鏡

產品型號：
產品時間：2025-11-17
簡要描述：IE200M倒置金相顯微鏡操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。

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產品簡介

IE200M倒置金相顯微鏡
操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。

高精度粗微動調焦機構
采用底手位粗微調同軸調焦機構，左右側均可調節，微調精度高，手動調節簡單方便，用戶能夠輕松得到清晰舒適的圖像。粗調行程為38mm，微調精度0.002。

大尺寸機械移動平臺
采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設置，符合常規人群操作習慣。用戶操作過程中，便于調焦機構與平臺移動的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環境。

一、IE200M倒置金相顯微鏡概述

IE200M是一款專為材料微觀分析設計的高性能儀器，廣泛應用于金屬、合金、陶瓷、地質礦物等領域的金相組織觀察與分析。其倒置式設計突破傳統正置顯微鏡的局限，支持大尺寸、重載樣品的檢測，尤其適合工廠實驗室和科研場

二、核心結構與技術特點

光學系統

有限遠色差校正系統：確保高分辨率成像，物鏡與目鏡組合優化，減少色差，提升圖像清晰度
落射柯拉照明：配備可變孔徑光闌和中心可調視場光闌，支持LED或鹵素燈照明，光強連續可調，適應不同樣品需求

調焦與載物臺

低手位粗微調同軸機構：粗調行程38mm，微調精度0.002mm，操作便捷且穩定性高
大尺寸機械移動平臺：180×155mm載物臺，行程75mm×40mm，支持右手位控制，適合高效樣品定位

觀察與成像

三目觀察筒：45°傾斜設計，瞳距調節范圍54-75mm，分光比80:20，支持目視觀察與攝像同步
攝像擴展：兼容0.5X/1X攝像接筒、C型接口，可連接數碼相機或金相分析軟件，實現圖像采集與分析

三、關鍵參數

參數類別	詳細規格
放大倍數	50×～500×（物鏡組合：5X、10X、20X、50X；目鏡PL10X/18mm）
偏光功能	支持起偏鏡和檢偏鏡360°旋轉，滿足偏光分析需求
照明系統	6V30W鹵素燈/單顆5W LED燈，寬電壓（90V-240V）自適應
測微尺	格值0.01mm/1mm，支持精密測量

四、應用場景

材料分析：金屬熱處理組織檢測、鑄件質量鑒定、半導體硅晶片缺陷分析
科研教學：高校金相實驗、地質巖相研究、生物醫學微觀結構觀察

工業檢測：精密工程測量、涂層表面分析、高分子材料微觀結構評估

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IE200M倒置金相顯微鏡

IE200M倒置金相顯微鏡
操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。

一、IE200M倒置金相顯微鏡概述

二、核心結構與技術特點

三、關鍵參數

四、應用場景

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IE200M倒置金相顯微鏡操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。

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操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。